差示掃描量熱法是指在程序溫度控制下，測定輸入到試樣和參比樣的熱流速率（熱功率）差對溫度和/或時間關系的技術。通常，DSC曲線以溫度或時間為X軸，熱流速率差或熱功率差為Y軸。差示掃描量熱儀原理：按控制程序改變試樣的溫度時，測量由試樣和參比樣之間的溫度差而產生的熱流速率差隨溫度或時間的變化。

差示掃描量熱儀的基本應用：

    測定材料的熔融和結晶溫度及熱焓

    測定材料的玻璃化轉變溫度（Tg）

    通過追加LA-410UV光照射系統，對感光樹脂的光化學反應熱進行測量，由此可以計算膠黏劑的固化率

差示掃描量熱儀的應用局限：

    為了便于校準和適用，試樣量zui小應為1mg，如對于bonding后的ACF樣品，難以收集到一定的量。

    測試未知試樣時，試樣熱歷史較難追蹤，試樣是否需要進行狀態調節需與委托方商定。